超小型模块 世界最小级别的Bluetooth® V4.1 SMART模块

  • 最适合于可穿戴设备的世界最小※级别3.5×3.5×1.0mm (typ)
  • 能与支持Bluetooth® SMART Ready的产品简单通信
  • 通过采用外部天线,扩大了产品设计自由度

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2015年9月29日

TDK株式会社开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模块(产品名:SESUB-PAN-D14580), 并已从2015年7月起开始量产。

本产品利用敝社独有的IC内置基板(SESUB),将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内,并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上,从而使得本产品实现了作为Bluetooth® V4.1 SMART模块的世界最小※级别(3.5×3.5×1.0mm)。该大小与分立器件相比,可减少60%以上的基板占有面积。

当前,继智能手机之后,眼镜型、手表型等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC等连接时,无线通信标准使用的是Bluetooth® 。本产品因支持Bluetooth® 标准——Bluetooth® 4.1 SMART(别名 Bluetooth® Low Energy),与以往的Bluetooth® 相比,电耗降低到1/4左右,实现了低电耗。模块采用电池驱动方式,最适合于要求小型、轻量、低电耗的可穿戴设备。

  • ※ 截至2015年7月,据TDK调查

主要应用

  • 保健/运动&健身器材
    (活动量计、体温计、血压计、血糖仪、心率仪等)
  • 可穿戴式计算机
    (腕带型、手表型、眼镜型、鞋、帽子、衬衫等)
  • 物联网、家庭娱乐设备
    (信标系统、薄卡器件、遥控器、传感器标签、玩具、照明设备等)
  • PC周边设备
    (鼠标、键盘、演讲演示笔等)

主要特点与优势

  • 为超小型模块(12mm2),可大幅降低封装面积
  • 只需连接电源和天线,即可实现Bluetooth®通信
  • 模块内内置了DC-DC转换器功能,实现低电耗
  • 因是确保无线性能的模块,可降低硬件设计人员的设计负荷
  • 因分立器件IC上的所有端子都已齐备,可全面运用IC功能

主要的电气特性 (数值为电源电压3.0V时)

  • 通信标准:4GHz Bluetooth® V4.1 SMART (Low Energy)
  • 无线输出电力: 0dBm(typ)
  • 无线接收灵敏度: -93.5dBm(typ)
  • 通信距离:10m(预计距离。因天线特性而异。)
  • 消耗电流:发送时为0mA,接收时为 5.4mA,待机时为 0.8uA
  • 接口: UART / SPI+TM / I2C / GPIO / ADC

生产与销售计划

  • 生产基地: 日本
  • 预计生产: 30万个/月
  • 开始生产: 2015年7月