过压保护

TDK 推出高效 ESD 保护的超小型 TVS 二极管
2021 年 4 月 29 日
TDK 株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)针对 ESD 保护应用推出超小型的高功率 TVS(瞬态抑制)二极管,进一步扩展了 I/O 接口的双向过压保护元件的产品组合。新元件采用芯片级封装,尺寸仅为 400 x 200µm²(CSP01005) 或 600 x 300µm²(CSP0201), 封装高度 极低,仅为 100µm。新型 TVS二极管的设计工作电压为 5V,响应电压为 6.8 V。在不同的峰值脉冲电流条件下,两款新元件的端接电压也不相同:当峰值脉冲电流为 8 A 时,钳位电压为 7.2 V;当峰值脉冲电流为 16 A 时,端接电压为 8 V。不同类型的新元件可提供不同的寄生电容,其中 SD0201SL-GP101 型的寄生电容为 12 pF,而 SD01005SL-GP101 型的寄生电容为 5 pF。此外,新元件
还具有其他特点和优势,比如响应时间短,漏电流低(仅 2 nA@3.3 V)。
新型保护元件的设计满足 IEC 61000-4-2 标准,其 ESD 接触放电电压可达 24 kV,大幅领先于标准要求。尽管它们尺寸小巧,但具有高达 8 A 的大浪涌电流负载能力,满足 IEC 61000-4-5(8/20µs) 标准要求。凭借超小的尺寸,新元件不仅广泛用于物联网 (IoT)、智能家居或工业 4.0 的各种应用,还特别

适合可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等产品。

主要应用 主要应用
• 各种物联网 (IoT)、智能家居或工业 4.0 设备
• 智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等
主要特点和优势 主要特点和优势
• I/O 接口的双向保护
• ESD 保护性能满足 IEC 61000-4-2 标准要求
• 接触放电电压最高可达 24 kV
• 浪涌电流负载能力高达 8 A,满足 IEC 61000-4-5 (8/20 µs) 标准要求
• 钳位电压:8 V
• 400 x 200 µm 2 或 600 x 300 µm 2 的芯片级封装,占用空间极小
• 超低封装高度:仅 100 µm