积层 陶瓷电容器

积层 陶瓷电容器
C0G 特性树脂电极 产品 及带金属端子的 迭容 新 系列 产品 投入
量产

 基板翘曲裂纹对策
 热冲击焊接裂纹对策
 符合 AEC-Q200 标准

TDK 株式会社(社长:石黑 成直)发布将自 2016 年 12 月起开始量产和销售的积
层陶瓷电容器 C0G 特性的树脂电极产品及带金属端子的 迭容(Mega Cap)新 系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段,树脂电极系列产品及带金属端子的 迭容产品 被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于 X5R、X7R、X8R 特性等的高电容率系列,已做出量产对应,但尚未对 C0G 低电容率系列做出对应。通过树脂电极系列产品和带金属端子的 迭容产品的推进 ,C0G 特性也将在更广泛的领域中得到应用。
C0G 几乎不会因温度变化而引起容量变化,也不会因直流偏置而引起容量下降,具有非常优异的电气特性。但另一方面,由于电容率较低,所以很难生产高静电容的电容器。TDK 将擅长的电介质材料的微细化技术与薄层、多层化技术相结合,从而扩大了额定电压和静电容量,实现了业界顶级的产品阵容。
电动汽车(EV)开始逐步普及。其中,完善充电设备等的基础设施和延长续航距离必不可少。可以说,完善基础设施的典型标准之一就是非接触式供电。为了在短时间内高效率地进行大功率的非接触式充电,要求在高耐电压下布设高精度的谐振电路。TDK的 C0G 特性树脂电极产品或带金属端子的 迭容产品的推出 ,同步实现了有效输电和单元的小型化,进而满足了车载装置所要求的高可靠性。
此外,为了采用电动汽车的插电方式对车载充电器(OBC)进行有效充电,LLC 谐振电路方式的采用有所增加,高精度的谐振 C0G 特性备受关注。除了扩大车载相关的用途以外,对于要求具有高可靠性的各种电路、异种电容器置换为本产品也是有效的。
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术语集
· 树脂电极系列产品:通常产品中,端子电极层由铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)这 3 层构成。树
脂电极产品是在铜与镍层之间夹有树脂层的 4 层结构的端子电极。
· 带金属端子的迭容产品:MLCC 的端子电极两端带有金属端子的一种结构。有 1 段和 2 段积层。
·C0G 特性: -55~125℃的范围内,只有 0.3%以内的容量变化量

主要用途
·电动、插电式混合动力等非接触式供电单元、车载充电器的 LLC 谐振电路
· 要求高可靠性的各种电路(时间常数电路、滤波电路、谐振电路、振荡电路、缓冲电路)等
主要 特点和优势
树脂电极系列产品由于端子电极层的应力吸收效果,对于防止基板翘曲裂纹、热冲击焊接裂纹及振动具有极高的可靠性。
带金属端子的 迭容产品 由于金属端子的应力吸收效果,对于防止基板翘曲裂纹、热冲击焊接裂纹及振动具有超越树脂电极产品的可靠性。此外,2 段积层可获得 2 倍的静电容量。
温度特性是 C0G(温度范围:-55°C~+125°C,温度系数 0±30ppm/°C)
主要电气 特性
· 树脂电极系列产品
表1

· 带金属端子的迭容产品

表2