PhotoMos 驱动器介绍

备有品种丰富的MOSFET驱动器

特点:

  • 丰富的商品阵容(SSOP、SOP4脚型、DIP6脚型)
  • 无需外置电阻,为节省空间做出了巨大贡献
  • 动作时间:typ.0.4ms的高速开关(APV1121S)
  • 耐电压 5,000V AC的高绝缘(APV1122)

用途:

  • MOSFET驱动
  • 电子电路的电源(Vcc)供给部

订货产品号:

FPC连接器: MINIFLEX 175-ST

FPC连接器: MINIFLEX 175-ST

特点:

  1. 产品高度0.52mm,最大高度0.57mm
  2. 全球最小的连接器
  3. 额外的机械锁提供了更高的保持力度
  4. 足够的擦拭长度确保可靠的接触
  5. 通过LIF结构增强了FPC保持力度
  6. 在执行机构解锁操作过程中防止手指接触变形
  7. 用于上接触点的FPC

pin数:16 ,19

订货代码:       20622-0**E-02

的 积层带金属端子的 MEGACAP 型 积层陶 瓷贴片电容器 CA 系列

积层陶瓷贴片电容器

具有高电容和低 ESR 的 积层带金属端子的 MEGACAP 型 积层陶
瓷贴片电容器 CA 系列
• 从 20 nF 到 150 µF 的宽电容范围
• 具有 C0G、X7T、X7S 和 X7R 温度特点

TDK 株式会社开发出了将高电容与低 ESR 结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP 型积层陶瓷贴片电容器。新 CA 系列提供了从 25 V 到 1000 V 的额定电压并涵盖了从 20 nF 到 150 µF 的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有 C0G、X7T、X7S 和 X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐振电路,例如用于工业车辆和机器人。它们也可以用于工业设备的滤波和去耦合应用。该 CA系列将从 2018年 4 月开始生产。汽车级产品将在 2018 年中后期推出。

带金属端子的 MEGACAP 型积层陶瓷贴片电容器特有的金属引线架可连接到元件的电极末端,防止热冲击造成的板翘曲裂纹和焊接裂纹。端子的金属材料也进行了优化,以便降低 ESR 并实现更高的纹波电流能力。为了在提高的电容条件下实现低剖面,TDK 采用了其带金属端子的MEGACAP 积层设计,从而使积层陶瓷贴片电容器元件可并排堆放。垂直积层设计实现了使用三个甚至更多元件的叠层。金属端子与积层陶瓷贴片电容器之间的混合接头采用点焊和夹具,以防止单个积层陶瓷贴片电容器元件在越来越高的回流温度下从引线架上坠落。CA 系列将最先推出 2x 叠层和 3x 叠层。今后,该产品阵容将扩展到 5x 叠层。TDK 为种类繁多的应用产品提供广泛的 MLCC 产品组合。TDK 也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级 MLCC 的开发。

主要应用
• 无线和插拔式充电系统的谐振电路
• 工业设备的滤波和去耦合应用
主要特点和优势
• 通过积层设计实现高电容
• 通过优化的端子材料实现低 ESR

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