具有低 ESR 的 软端子 积层 陶瓷贴片电容器

积层陶瓷贴片电容器

具有低 ESR  的 软端子 积层 陶瓷贴片电容器

• 与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低 ESR
• 机械强度高,防止基板翘曲
• 适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路

2018 年 4 月 17 日
TDK 株式会社开发出了业内首款具有低 ESR 的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新 CN 系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低 ESR。CN 系列电容值为 2.2 µF 到 22 µF ,额定电压为 16 V 到 100 V。以 X7R 介电材料为基础,该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和汽车等级类型均已上市。后者已通过 AEC-Q200 认证,而前者将从 2018 年 4 月起已开始量产和销售。

带软端子的积层陶瓷贴片电容器能够耐受基板翘曲产生的应力,是电池线路中防止短路的一种有效方法。传统设计是在电极涂满树脂,但这样会导致较高的 ESR 和损耗。TDK 仅在端子电极与 PCB 接触的地方涂上导电树脂层,从而实现了较低的 ESR。新款 CN 系列的端子电极电阻较低,因此这些积层陶瓷贴片电容器适用于汽车和工业机器人应用中的电池线路,有助于提高系统可靠性。该类电容器也可以用于汽车 ECU、先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统中。TDK 为种类繁多的应用产品提供广泛的积层陶瓷贴片电容器产品组合。今后,TDK 也将继续特别关注在技术上拥有优势的汽车等级积层陶瓷贴片电容器的开发。

主要应用
• 汽车和工业机器人应用的电池线路
• 汽车 ECU
• 先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶系统
主要特点和优势
• 低 ESR,与传统积层陶瓷贴片电容器相当
• 机械强度高,防止基板翘曲
• 通过 AEC-Q200 认证

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高电容 紧凑型汽车 贯通 滤波器

EMC 对策产品

高电容 紧凑型汽车 贯通 滤波器

• 在业内同等尺寸贯通滤波器中电容最高(1 µF)
• 符合 AEC-Q200 标准

2018 年 2 月 13 日
TDK 株式会社扩大了其应用于汽车的 3 端子贯通滤波器产品阵容。新 YFF18AC0J105M 型产品采用 IEC 1608 封装(EIA 0603)且尺寸紧凑,仅为 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm,且具有在业内同等尺寸贯通滤波器中电容最高*(1 µF)的特点。该元件的额定电流为 2 A,额定电压为6.3 V。此款新滤波器符合 AEC-Q200 标准,适用于各种去耦合应用,为汽车 ECU 提供防 EMI保护。该产品已于 2018 年 1 月起开始量产。

TDK 的贯通滤波器为复杂的汽车应用提供了高效、节省空间的去耦合及噪声抑制解决方案,例如需求日益增长的高级驾驶辅助系统(ADAS)。尤其是随着车载 IC 的功能性变得越来越先进,传统的去耦合设计就需要越来越多的 MLCC 来为 ECU 提供防 EMI 保护。YFF18AC 系列中的新型贯通滤波器具有高电容和低 ESL,可在几十 MHz 的频率下实现到更低的阻抗,例如低于并联的五个22-µF IEC 1005 MLCC的阻抗。因此,所需元件数量更少并且节约了更多的空间。

未来,为了支持更广泛的汽车应用,汽车级贯通滤波器的电容范围将进一步扩大。

主要应用
• 广泛的去耦合应用,为汽车 ECU 提供防 EMI 保护。
主要特点和 优势
• 紧凑型封装中电容最高
• 可靠性高
• 符合 AEC-Q200 标准
• 减少了去耦合所需要的元件数量

QQ截图20180806163055