月份：2016年1月

概况：

目前TDK在汽车行业主要推荐的电感器是NEW-CLF系列，替代之前CLF-H系列和SLF-H系列的电感，目前尺寸还不是很全，已经量产的只有CLF6045NIT-D系列、CLF7045NIT-D系列、CLF12577NIT-D系列。

产品特点：

• 可在广泛的温度范围内使用，-55ºC ~ +150ºC（包括自我温度上升）
• 是磁屏蔽型的电源电路用绕组型电感器
• 1-470uH、E-6系列的丰富产品组合，可用于各种用途
• 特种磁芯形状，激光焊接端子接头，改进的机械构造抗震动和冲击的稳定性更好
• 自动化装配，更高的工艺可靠性
• 符合AEC-Q200

产品规格：

• CLF6045NIT-D（感值：1-470uH，电流：28-4.8A）
• CLF7045NIT-D（感值：1-470uH，电流：41-8.5A）
• CLF10060NIT-D（感值：1-470uH，电流：6-10.5A）
• CLF12577NIT-D（感值：1-470uH，电流：0-11.5A）

产品应用:

汽车仪表、汽车导航、ABS、EPS、DC-DC模块、HID、电控等汽车模块。

生产产地：日本

 量产时间：

• CLF6045NIT-D:2015年6月份量产
• CLF7045NIT-D:2015年6月份量产
• CLF10060NIT-D:2015年12月份量产
• CLF12577NIT-D:2015年9月份量产

SLF-H与NEW-CLF的对比

• 最适合于可穿戴设备的世界最小※级别3.5×3.5×1.0mm (typ)
• 能与支持Bluetooth^® SMART Ready的产品简单通信
• 通过采用外部天线，扩大了产品设计自由度

2015年9月29日

TDK株式会社开发出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth^® SMART (Low Energy)模块（产品名：SESUB-PAN-D14580）， 并已从2015年7月起开始量产。

本产品利用敝社独有的IC内置基板（SESUB），将支持Bluetooth^® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为Bluetooth^® V4.1 SMART模块的世界最小※级别（3.5×3.5×1.0mm）。该大小与分立器件相比，可减少60%以上的基板占有面积。

当前，继智能手机之后，眼镜型、手表型等可穿戴设备备受瞩目。可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC等连接时，无线通信标准使用的是Bluetooth^® 。本产品因支持Bluetooth^® 标准——Bluetooth^® 4.1 SMART（别名 Bluetooth^® Low Energy），与以往的Bluetooth^® 相比，电耗降低到1/4左右，实现了低电耗。模块采用电池驱动方式，最适合于要求小型、轻量、低电耗的可穿戴设备。

• ※ 截至2015年7月，据TDK调查

主要应用

• 保健／运动&健身器材
  （活动量计、体温计、血压计、血糖仪、心率仪等）
• 可穿戴式计算机
  （腕带型、手表型、眼镜型、鞋、帽子、衬衫等）
• 物联网、家庭娱乐设备
  （信标系统、薄卡器件、遥控器、传感器标签、玩具、照明设备等）
• PC周边设备
  （鼠标、键盘、演讲演示笔等）

主要特点与优势

• 为超小型模块（12mm²），可大幅降低封装面积
• 只需连接电源和天线，即可实现Bluetooth^®通信
• 模块内内置了DC-DC转换器功能，实现低电耗
• 因是确保无线性能的模块，可降低硬件设计人员的设计负荷
• 因分立器件IC上的所有端子都已齐备，可全面运用IC功能

主要的电气特性 (数值为电源电压3.0V时)

• 通信标准：4GHz Bluetooth^® V4.1 SMART (Low Energy)
• 无线输出电力： 0dBm（typ）
• 无线接收灵敏度： -93.5dBm(typ)
• 通信距离：10m（预计距离。因天线特性而异。）
• 消耗电流：发送时为0mA，接收时为 5.4mA，待机时为 0.8uA
• 接口： UART / SPI^+TM / I2C / GPIO / ADC

生产与销售计划

• 生产基地： 日本
• 预计生产： 30万个／月
• 开始生产： 2015年7月