关于我们

上海顺飞电子有限公司成立于2003年6月,目前团队有36人。专业从事电子元件销售,目前是TDK,松下电器,本多连接器,三星电机,夕力杰,麦捷科技等品牌授权代理。在上海,苏州,深圳设有办公地点。

2003年

上海顺飞电子有限公司成立 2004年

成立苏州办事处 2005年

成为TDK的授权代理商 2007年

成为本多连接器的授权代理商 2007年

成立全资子公司苏州安泽电子有限公司 2009年

成立深圳办事处 2010年

成为松下电器授权代理 2011年

成为力智电子的授权代理 2012年

成为麦捷科技的授权代理 2013年

成为三星电机的授权代理 2014年

授权代理品牌产品网上直销开业 2015年

成为I-pex的授权代理

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上海顺飞电子有限公司

上海(总部):
地址:上海市浦东新区盛夏路399号亚芯科技园1号楼3038

电话:+86-512-68759380
传真:+86-21-22301777
邮编:200040

苏州:
地址:江苏省苏州市高新区黄浦街61号1楼
电话: +86-512-68759380
传真:+86-512-68187603
邮编:215011

TDK

上海顺飞电子有限公司成立于2003年6月,目前团队有36人,专业从事电子元件销售。于2005年取得TDK被动元件全线产品代理资格,并于2013年取得TDK车规品销售资质。主要产品有电容、电感、磁珠、滤波器、铁氧体等。


TDK创业于1935年,以实现世界最初的磁性材料“铁氧体“的工业化生产为创业宗旨,欲不断创造全新价值、为人类做出积极贡献。TDK的主要产品为被动元件,即广泛使用于铁氧体磁芯、线圈、变压器、陶瓷电容器、传感器等电气、电子设备中的各类基础元件。

目前,TDK已在世界30多个国家地区开设约130家工厂、研究所与销售据点。外生产比率与海外销售比率均逾80%。TDK将活用全球范围的人材、技术与生产网络,快速提供兼具独创性与竞争力的优质产品。

特色产品


积层贴片陶瓷片式电容器
为了实现积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,我们通过先进的材料技术追求粒粒子大小的超微细化。我们利用独有的工艺技术,确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。一层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

电感器(线圈)
TDK的电感器分为积层工艺、绕组工艺以及薄膜工艺三种。
通过独有的多层电路板工艺技术实现高电感化、High Q化、进一步小型化的积层工艺。通过使用High-μ铁氧体微粒子的高効闭合磁路结构降低Rdc值,实现低耗电量的绕组工艺。通过精密图案形成与金属磁性材料的组合,实现小型低背以及高特性产品的薄膜工艺。 产品种类丰富,能够选择适用于高频电路、信号电路、电源电路等用途以及满足要求特性的最佳产品。此外,车载专用的产品也一应俱全。

片式磁珠
通过将片状磁珠串联插入容易成为噪音放射源的传输线路中,能够方便地发挥除去噪音的效果,因其有此便利性,片状磁珠被广泛用于各种设备中。
TDK的片状磁珠产品线丰富,拥有0.4mm×0.2mm的超小型产品、在GHz频带中具备高阻抗的Gigaspira结构产品以及适用于电源线大电流环境的产品。这些产品使用了TDK独有的铁氧体技术,在广泛的频率范围中发挥着高效的噪音除去功能。备有包括符合AEC-Q200的用于车载用途产品在内的多种产品。

最新产品

CGA 系列

CGA 系列: C0G Mid Voltage(100 ~630V) Capacitor
在额定电压100V~630V的C0G中耐压范围内实现了行业最高水平的静电容量.特别是,5750尺寸150nF(额定电压250V)具有世界上首次达到的行业最高静电容量

电感器

电源电路用绕组型电感器:SPM系列
是使用金属磁性材料的磁屏蔽型电源电路用绕组型电感器。与铁氧体绕组型电感器相比,该产品可实现大电流、低Rdc、小型化。

Gigaspira结构

High GHz噪声抑制 高速信号线用片状磁珠(Gigaspira结构): MMZ1005-E 型
该高速信号线用积层片状磁珠通过新开发的铁氧体材料以及Gigaspira结构,实现2.5GHz中行业最高水平的阻抗。

Panasonic

利用独特的微细加工技术,通过连接器、继电器、开关、机器用传感器为设备的小型化•高性能化做出贡献。另外,工业控制事业通过确切的解决方案,为国内外制造现场的高度增值提供广泛的帮助。

特色产品


PhotoMOS
PhotoMOS是指在输入元件中采用LED,在输出元件中采用,MOSFET的光电耦合器。由于提高了机器的可靠性,并实现了小型化,因此应用于各个领域。Panasonic作为行业先锋为您提供广泛、丰富的光电耦合器。

Panasonic连接器
确保接触可靠性通过能适应各种恶劣环境的高可靠坚固耐用的结构,来提高移动终端产品耐性的连接器。
小型化移动终端产品智能化・小型化同时具备这两功能的广泛的商品阵容!
组装时的舒适感
因会产生连接(嵌合)作业,所以连接器连接时必须考虑当时的工时和作业性。
通过简易锁定构造实现了嵌合时的良好插拔触感!
充分考虑FPC插入容易度和锁盖操作性的设计。

Panasonic开关
微动开关迎合所有市场的Panasonic的微动开关系列产品。从U型到Z型,备有各种规格。同时备有适用于恶劣环境的密封型开关(绿松石开关系列)。
操作用开关追求舒适的操作性的Panasonic的操作用开关。备有各种大小、形状不同的产品,品种丰富。

Microgate

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司(简称“麦捷科技”)成立于2001年3月,是一家由博士、硕士类人才群体组成的国家级高新技术企业,并于2012年5月23日在创业板挂牌上市,股票代码300319,注册资本21,538.6609万元。公司主营业务为研发、生产及销售片式功率电感、滤波器及片式LTCC射频元器件等新型片式被动电子元器件和LCD显示屏模组器件。

特色产品


射频元件
叠层片式天线(MGMA系列)低回波损耗和介质损耗;高辐射效率,增益高;独立结构,可靠性高;应用于Bluetooth模块;WLAN模块;0.8 GHz~6 GHz通讯系统包括GSM/DCS/ PCS 手机等。
叠层片式耦合器(MGMC系列)独石结构,可靠性高;低插入损耗和小体积SMD片式设计;能减少复杂的调校工作,简化电路设计。

叠层片式电感
片式复合型铁氧体大电流电感(MGFL系列)尺寸小,重量轻;良好的可焊性和耐焊性;良好的磁屏蔽抗干扰性;低直流电阻和高IDC特点。
叠层片式铁氧体电感(MGFI系列)尺寸小,重量轻;良好的可焊性和耐焊性;良好的磁屏蔽抗干扰性; 应用于谐振电路、陷波及滤波电路、电信、广播设备中的高频扼流。
无极性射频电感(MGCI P系列)
无极性;体积小,重量轻;高频下高Q值,电感值稳定;高自谐振频率。
应用于通讯产品的射频模块; 蓝牙模块;无线网络。

绕线元件
贴片功率电感(MPIT系列)小尺寸、低直流电阻、高电流;高密度封装的磁屏蔽结构;平坦焊面便于安装;编带包装便于自动贴。用于手机、掌上电脑、数字信号控制器,DC-DC转换等。
贴片功率电感(MGSL系列)良好的可焊性;良好的焊盘结构;磁屏蔽结构;大电流表面贴装电感。用于数码相机、笔记本电脑、LCD/LED电视、DC-DC转换等。

I-pex

爱沛电子(I-Pex)专业连接器制造商,有 Micro-Coax、FPC/ FFC、RF等连接器。在中国成立超过十年,除了在华北区,华东区,华南区有业务团队,还有正式授权的代理商提供服务。

特色产品


FPC连接器  MINIFLEX  3-BFTH

0.3mm间距水平式,高度0.68mm
纵深3.35mm,省空间设计
尖锐接触设计,提供高FPC保持力
特殊Holddown设计,防止掀盖脱落
LIF设计,可提供FPC预挟持力 防爬助焊剂设计
MINIFLEX25-BFN-LK
0.25mm间距,水平插入,可锁式后掀盖的设计
省空间及高信赖性
可咬锁FPC,提供高FPC保持力,并防止斜插入
LIF构造提供低插入力及预夹力
特殊的掀盖形状,可防止半闭合
低高度,但可用0.2mm厚FPC,方便FPC插入

MINIFLEX175-ST

0.175mm间距水平式
付锁扣设计后掀式低高度设计
世界最小FPC连接器
FPC上卡钩设计可提供机械式锁扣及防止斜插
充分有效接触长度及高接触信赖性 LIF构造可提供FPC预插入力可提高生产效率

板对板连接器: Novastack 35-HDP

特点:

  1. 组合高度:0.70mm
  2. 省空间设计:宽度仅有2.3mm
  3. 有金属导轨方便操作
  4. 插入式模组插头提供了强大的结构
  5. 提供2个接线端子,最大电流可以达到2.0A/pin

Pin数:

14, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60P

订货代码:

插头:

20708-0**E-01

插座:

20709-0**E-01规格:

尺寸图

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侧视图:20708-0**E-01

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材料:20708-0**E-01

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